ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供いたします。

特徴

層数：4層から16層まで対応

VIA構造：レーザやドリル加工により様々な層間接続に対応

狭ピッチBGA/CSP実装に対応

インピーダンス制御対応

各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応

チップオンホール対応