両面基板は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで接続したプリント配線板です。
当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた基板を、ご提供いたします。

特徴

基材は、主にFR-4材・CEM-3材を採用

高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能

短納期のご要望にも対応