様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた高密度IVH基板を提供いたします。

特徴

層数：4層から20層まで対応

VIA構造：多種様々な層間接続対応

極小径VIA対応

インピーダンス制御対応

各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応

チップオンホール対応