高密度実装へのご提案

端面スルーホール基板による実装は、デバイス基板、モジュール基板の小型化 及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献します。
従来以上の狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。

特徴

• 高密度実装が可能となります。
• デバイス基板、モジュール基板を小型化出来ます。
• マザーボードの実装密度向上に大きく貢献します。

仕様詳細

基材　ＦＲ-４
穴径　φ１．０㎜
板厚　１．０㎜

仕様詳細

基材　ＦＲ-４
穴径　φ１．０㎜
板厚　０．５㎜